骁龙8至尊版,6100mAh青海湖刀片电池,IP58/IP59防尘抗水
荣耀Magic V5于2025年7月2日在中国大陆发布并上市。该机提供12GB+256GB、16GB+512GB和16GB+1TB版本;截至2026年7月31日,荣耀官方商城商品页显示标价7999元起,页面中的预估到手价会随促销规则变化。它是一款横向折叠屏手机,重点配置包括骁龙8至尊版移动平台、7.95英寸内屏、潜望式长焦和最高6100mAh电池。

荣耀Magic V5长156.8mm,折叠状态宽74.3mm,展开状态宽145.9mm。暖白色版本折叠态厚8.8mm、展开态厚4.1mm,约217g;其余配色折叠态厚9.0mm、展开态厚4.2mm,约222g。配色包括曙光金、暖白色、丝路敦煌和绒黑色。
内屏为7.95英寸可折叠柔性OLED屏,分辨率2352×2172像素;外屏为6.43英寸OLED屏,分辨率2376×1060像素。官方标注HDR峰值亮度5000nits,全局峰值亮度为外屏1800nits、内屏1300nits。
该机搭载骁龙8至尊版移动平台,提供12GB+256GB、16GB+512GB和16GB+1TB存储组合。出厂系统为基于Android 15的MagicOS 9.0.1,支持多屏协同等系统功能。
后置由5000万像素广角摄像头(f/1.6)、5000万像素超广角摄像头(f/2.0)和6400万像素潜望式长焦摄像头(f/2.5)组成,长焦支持激光对焦和后置色温传感器。官方规格标注支持3倍光学变焦和最高100倍数字变焦;内外屏各配备一颗2000万像素广角前摄。
16GB+1TB版本采用6100mAh典型值青海湖刀片电池,其他存储版本为5820mAh典型值。手机支持66W荣耀有线超级快充、50W荣耀无线超级快充及无线反向充电;无线快充需配合兼容的荣耀无线充电设备,实际充电功率会随使用场景变化。
荣耀Magic V5支持IP58和IP59级防尘抗水,并采用荣耀鲁班缓震架构。连接方面支持双卡5G、Wi-Fi 7、蓝牙6.0、NFC、红外遥控和USB Type-C接口;防尘抗水性能基于受控实验室条件,日常磨损可能影响防护能力,潮湿状态下不应为设备充电。
手机支持侧边指纹识别和2D人脸识别,具备立体声双扬声器。官方规格还列出荣耀鸿燕通信、独立Wi-Fi蓝牙架构以及Link Turbo X网络加速等功能,具体可用性以实际网络、系统版本和所在地区为准。
尺寸与重量
长156.8mm,折叠态宽74.3mm、展开态宽145.9mm;暖白色约217g,其他配色约222g
存储
256GB/512GB/1TB
显示
内屏7.95英寸OLED,外屏6.43英寸OLED,HDR峰值5000nits
摄像头
5000万广角+5000万超广角+6400万潜望长焦,内外屏均为2000万前摄
处理平台
MagicOS 9.0.1(基于Android 15)
电池
最高6100mAh典型值,66W有线快充、50W无线快充,支持无线反向充电
生物识别
侧边指纹识别,2D人脸识别
数据功能
双卡5G,Wi-Fi 7,蓝牙6.0,NFC,红外遥控,USB Type-C
特色功能
IP58/IP59防尘抗水,荣耀鲁班缓震架构,荣耀鸿燕通信
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